6月15日，深圳证券交易所创业板上市委将审议粤芯半导体技术股份有限公司的首发上市申请。这是创业板第二家适用未盈利标准申报的企业，也是大湾区第一家走向资本市场舞台的12英寸晶圆代工企业。7天后，广东“等芯”十八年的故事，将迎来最关键的资本时刻。
模拟芯片：被忽视的“卡脖子”深水区
谈粤芯，必须先谈模拟芯片。
如果说数字芯片是计算机的“大脑”，那模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——把声音、光线、温度、电流、压力这些连续变化的模拟信号，转换为芯片能识别的0和1；再把芯片算出的指令，转换为真实的物理动作。它无处不在：手机里的电源管理芯片、新能源车的电机驱动、家电里的变频控制、光伏电站的逆变器、工业机器人里的传感器……每一台电子产品里，模拟芯片的数量是数字芯片的数倍乃至十数倍。
然而，这是我国半导体产业链最薄弱的环节之一。
2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元，占全球35%，是全球最大消费市场。但整体自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率不足10%。德州仪器、亚德诺、英飞凌三家美欧巨头合计占据中国汽车模拟芯片市场51%份额，2024年三家企业从中国市场拿走约63亿美元收入，国内头部厂商合计份额仅6.9%。粤芯投身其中的，正是这样一个“长坡厚雪、技术门槛极高、国产替代需求最迫切”的科技深水区。
广州第一芯：粤芯的“链主”卡位
粤芯半导体的故事，必须放在大湾区半导体产业版图中去看。
它是广东自主培养且首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。这个“首家”的分量，在2017年那个时点极为沉重——彼时国内12英寸晶圆产能高度集中在上海、北京、武汉等长三角和华北地区，珠三角的“广东芯”长期是空白。
它也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业。香港的大学、深圳的设计公司、东莞的封测厂、广州的应用整机——这些大湾区半导体产业链上原本各自为战的环节，终于有了一个共同的“链主”。
什么是“链主”？就是产业链的枢纽节点。粤芯一期投产至今，已累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家；公司服务的客户中，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。从OPPO、vivo等消费电子终端，到华为、中兴等通信设备巨头，再到广汽、小鹏、比亚迪等新能源车企——粤芯的工艺平台正在成为大湾区半导体产业链上不可或缺的“中央处理器”。
更难能可贵的是，粤芯并不仅仅是一家墨守成规的传统代工厂，而是走出了一条推动终端、设计与制造协同优化的特色工艺晶圆代工之路。模拟芯片的技术迭代，依赖工艺创新与器件优化的珠联璧合，急需终端需求、芯片设计与制造工艺的深度融合——而这恰恰是专注提供统一、规模化制造服务的传统标准化代工模式无法满足的。
粤芯提出“终端牵引设计、设计带动制造”的创新理念，坚守特色工艺路线，提供“贴身式”代工服务，倾力协助客户实现特定的设计目标与工艺诉求，从制造端为全产业链赋能，助力突破我国高端模拟芯片久攻不下的技术瓶颈。
核心壁垒：八大工艺平台、180万片出货
粤芯的核心壁垒，是八年磨一剑的特色工艺平台。粤芯拥有八大特色工艺平台，覆盖了模拟芯片从消费电子到汽车电子、从工业控制到AI的几乎所有主要应用场景。2025年度，公司产能利用率高达96.38%。截至2026年3月，粤芯累计出货已突破180万片12英寸晶圆，订单已排至2026年下半年。
工艺节点选择极具战略眼光：180nm至55nm成熟制程。这看似“不够先进”，实则精准——模拟芯片的命门是工艺的成熟性、稳定性、性价比，而非摩尔定律的极限。粤芯恰恰踩中了大湾区车规/工控模拟芯片“自主可控”的迫切需求，目前公司细分领域已位居行业前列：电容指纹识别芯片晶圆代工全球领先、硅基CMOS超声波指纹芯片国内少数具备大规模量产能力、高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量中国大陆第三、中国大陆首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的晶圆代工厂。
八年磨一剑：耐心资本与自主可控的坚守
粤芯的股权结构在A股拟上市公司中较为少见——无控股股东、无实际控制人，前五大股东均不超过17%。这种格局并非“无主之地”，而是半导体重资产长周期投资的天然产物。
国投创业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城（广州）投资集团等国家、省、区、市四级国资深度参与；广汽、上汽、北汽等头部车企股东绑定车规级需求；华登国际、盈科资本、新鼎资本等专业半导体投资机构提供产业链洞察。
正是这种“国资+产业资本+专业机构”的多元股权结构，让粤芯能够穿越晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的艰难时刻。粤芯2023—2025年累计研发投入达14.73亿元，2023—2025年累计营收为53.07亿元，但合计亏损也达67.35亿元。“越投越亏、越亏越投”的故事，在传统财务视角下难以理解，却是半导体产业自主可控的必经之路。
优质创新+创业板改革：一场“双向奔赴”
粤芯的本次IPO，是与深化创业板改革的一次“双向奔赴”。改革前，创业板上市标准长期以“盈利能力”为核心门槛。但半导体晶圆代工企业——从台积电、中芯国际，到华虹、晶合集成——无一不是“先亏损、再盈利、后爆发”的长周期模型。粤芯2023—2025年的合计亏损额达67.35亿元，按传统标准几乎不可能登陆A股。
粤芯本次适用的第三套上市标准正是改革为这类“硬科技长跑选手”专门开辟的快速通道。从2024年4月大普微成为创业板首家未盈利上市企业（上市首日涨幅430.71%），到2026年6月15日粤芯接受上市委审议——创业板正在用两年的时间，重新定义“成长型创新创业企业”：不再只是盈利能力的比拼，也是创新强度、成长速度、产业价值的综合较量。
粤芯本次拟募集资金75亿元，募投项目全部围绕“做强做优做大”的主业展开，每一分募集资金，都将转化为大湾区半导体产业链的“链主厚度”。粤芯提交上市委审议，证明创业板完全有能力服务半导体晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的优质创新企业，为其提供从0到1、再从1到N的全周期资本支撑。粤芯的资本答卷，将为后续更多“第一”提供范本。
终点即起点：“粤芯”的力量
回望粤芯半导体的八年，是一段“越亏越投、越投越勇”的产业长征。
它诞生于2017年广东“强芯工程”的战略布局，起步于广州黄埔的一片空地，崛起于大湾区半导体产业链最重要的“链主”位置。6月15日的上市委审议，是这条长征路上的关键一役，但远不是终点。
粤芯的真正志向，是与北京、长三角、成渝、武汉等集成电路重镇形成“第三极”的差异化布局；是带着大湾区独特的“消费电子+汽车电子+工业控制”应用场景，走出一条与台积电、中芯国际、华虹、晶合集成都不同的特色工艺道路；是在模拟芯片这个被忽视的“卡脖子”深水区，为中国电子信息产业的“底盘”装上自主可控的“中国芯”。（文穗）
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